1.负责产品的硬件电路设计、PCB Layout、样板制作、对所承担研发任务的进度和交付成果负责;
2.负责送检样机的研制和验证,提供合格的送检产品样机;
3.参与产品研发硬件技术实施方案的制定、项目计划、技术方案、新产品产业化导入、产品异常评审等;
4.对产品硬件方面的技术、工艺进行持续改进。
1. 全日制本科及以上学历,电子类、仪器仪表、自动化、通信、物理学等相关专业;
2.有硬件开发经验、工业仪表研发经验优先;
3.熟练掌握一种硬件设计EDA工具,熟练使用开源免费EDA工具优先,熟悉模拟及数字电路、了解电磁兼容设计,熟练应用STM32、STC等芯片;
4.良好的创新钻研精神与科学态度。
1.负责产品软硬件设计(硬件电路设计、PCB Layout、样板制作、软件设计),对所承担研发任务的进度和交付成果负责;
2.负责送检样机的研制和验证,提供合格的送检产品样机;
3.制定测试方案、负责软件测试与调试工作;
4.参与产品研发软硬件技术实施方案的制定、项目计划、技术方案、新产品产业化导入、产品异常评审等;
5、对产品软硬件方面的技术、工艺进行持续改进。
1.全日制本科及以上学历,电子类、仪器仪表、自动化、通信、物理学等相关专业;
2.有单片机软硬件开发经验、工业仪表研发经验优先;
3.熟练掌握一种硬件设计EDA工具,熟练使用开源免费EDA工具优先,熟悉模拟及数字电路、了解电磁兼容设计,熟练应用STM32、STC等芯片;
4.熟练C语言编程,熟悉嵌入式开发、底层调试;
5.良好的创新钻研精神与科学态度。
1.负责研发项目的结构开发任务;
2.按要求绘制产品结构图、零部件图、技术工艺文件等;
3.对结构件进行结构测试与调试工作;
4.资料整理、外协加工对接、异常处理及结构改进。
1.全日制本科及以上学历,机械设计制造、工业设计等相关专业;
2.掌握公差分析知识,能利用公差分析优化产品的设计质量和解决开发中碰到的实际问题;
3.了解产品常用塑胶和金属的材料特性,熟悉相关材料、模具和表面处理(烤漆,电镀,铝氧化等表)工艺等知识;
4.熟练使用三维设计软件和CAD设计软件;
5.良好的创新钻研精神与科学态度。